若能在舊有的電子設備，如手機、智慧手錶或其他穿戴式裝置，替換新的感測器或處理器晶片，即可使設備功能升級，進而減少電子產品浪費。麻省理工學院機械工程副教授 Jeehwan Kim 與電子學研究實驗室工程教授 Jihoon Kang 的研究團隊，發表一種可堆疊、可重新配置的硬體架構。該研究團隊設計出用光傳遞數據的晶片架構，透過異質整合技術將 PD (Photodetector) 和 LED 等光電元件整合到晶片封裝中，讓 AI 晶片和影像感測器晶片透過光傳輸互連，而成功實現影像辨識的功能。利用光線取代銅線，能夠提供更高效能、低延遲的訊息傳輸，並讓不同晶片任意組合出新功能。

此項研究由韓國貿易、工業與能源部、韓國科學技術研究院、三星全球研究推廣計畫贊助支持，並發表於 Nature Electronics 期刊。隨著進入物聯網技術的時代，對多功能邊緣計算設備的需求遽增。研究團隊透過光學技術打造晶片，已於模組化有更進一步發展，希望能透過此創新的架構讓邊緣計算的電子設備能夠持續升級。

撰寫：孫唯傑 (2022 經理人 – 國立中正大學財務金融學系)

指導：蕭世驊 (2008 Epoch School 校友)